新闻动态 你的位置:亚博体彩赌博 > 新闻动态 > 大众宣布自研SoC芯片,未来3~5年内量产交付
大众宣布自研SoC芯片,未来3~5年内量产交付

发布日期:2025-11-21 22:20    点击次数:137


11月5日,大众汽车集团在第八届进博会上宣布,其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程,将在中国自主设计与研发系统级芯片(SoC)。该芯片预计将在未来3~5五年内量产交付,拥有单颗500~700TOPS算力。CARIAD中国CEO韩三楚表示,自研芯片是一次战略性投资,金额约为2亿美元。(第一财经记者 武子晔)

举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部:banquan@yicai.com 相关阅读 余承东:鸿蒙智行全系交付突破100万台

余承东:鸿蒙智行全系交付突破100万台

17 10-28 14:01 我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片,产业落地还有多久

二维半导体闪存突破,下一步计划建立实验基地

9 229 10-09 10:15 中国证监会核准设立瑞穗证券(中国)

中国证监会核准设立瑞穗证券(中国)

17 09-30 18:50 千里科技董事长印奇:“亿级出货”是芯片可持续迭代的关键

芯片行业一年没有一亿颗出货量就无法真正实现持续迭代。

168 09-29 19:51 多芯片互联、以存提算成热点,AI算力继续点燃科技股行情

当前,AI 大模型的爆发式增长不仅催生了对算力的空前需求,更将存储环节推向了技术攻坚的最前沿。

7 155 09-22 13:45 一财最热 点击关闭

Powered by 亚博体彩赌博 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

Copyright Powered by365建站 © 2013-2024